El molde se diseñó para el proceso de moldeo por compresión de inyección. Este proceso de baja presión ofrece ventajas especiales para las aplicaciones de iluminación. La presión de la cavidad se distribuye más uniformemente, lo que minimiza las tensiones en el plástico. Una vez finalizado el diseño, la primera tarea fue averiguar cuánto tiempo llevaría el proceso en general. Por ello, primero se fresó una pequeña pieza de prueba con sólo seis canales de muestra más los campos de medición. "En primer lugar, para demostrar que podíamos hacerlo y, en segundo lugar, para poder extrapolar el tiempo necesario para ello al tiempo total de mecanizado", explica Jakob Kehler. "Lo hicimos bien a la primera, también gracias al apoyo de MOLDINO".
Hace unos dos años y medio, poco antes del inicio del proyecto SpeChip, Erwin Quarder empezó a ampliar considerablemente el mecanizado HSC y, en particular, el fresado en materiales templados de alta precisión. Esto significaba que la electroerosión por penetración iba a ser sustituida en gran medida por el fresado. Como optimizador de procesos, tal y como se definen los ingenieros de aplicaciones del fabricante japonés de herramientas de precisión MOLDINO (antes MMC Hitachi Tool), Mark Rotzoll participó estrechamente en este proceso de cambio. Por eso ofreció inmediatamente su apoyo al proyecto SpeChip.
